DGR高压谐振电容器
广泛应用于各种高压 中频,超音频等电子设备的串、
并联谐振电路。
电介质:聚丙烯薄膜
结构:双面金属化与金属化膜内串结构
封装:阻燃迈拉胶带,阻燃(94V-0级)环氧封装
引出:镀锡铜螺母或片引出
高纹波电流
高稳定性,低损耗
具有自愈性
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