软性铜箔基材又称为挠性覆铜板，柔性覆铜板，软性覆铜板，FCCL，Flexible CopperClad Laminate，FPC电路板基材；软性铜箔基材分为单面铜箔基材，双面铜箔基材，无胶铜箔基材，压延铜箔基材，电解铜箔基材，覆铝箔基材，PI覆铜箔基材，PET铜箔基材，半固化胶片，铜铝箔板，单面胶覆盖膜，双面胶覆盖膜，无胶PI薄膜。柔性覆铜板主要用于加工挠性电路（FPC）,广泛用于各种电子产品。

1. 挠性覆铜板具有轻，薄和可挠性的特点，有利于电子产品实现轻，薄，短小化。

挠性印制线路板广泛地应用于计算机，电话机，继电器，陀螺仪，导弹，汽车仪表等电子设备中。挠性基材既要材料具有良好的化学稳定性和加工相容性，又要不损失其原有的电性能，耐热性能和机械性能。柔性覆铜板要求基材的挠曲次数要能够达到百万次以上。在加工过程中也需要材料有优良的挠曲性能，以便适应卷对卷的连续生产，进行钻孔，电镀，蚀刻等工艺过程。
2. 软性铜箔基材绝缘基膜聚酰亚胺（PI）薄膜常用厚度规格有：12.5um,15um,20um,25um,30um,35um,40um,45um,50um,75um,100um,125um,150um,175um,200um,225um,300um,350um,400um,450um,500um。聚酰亚胺覆盖膜有黑色聚酰亚胺覆盖膜，黄色聚酰亚胺覆盖膜，白色聚酰亚胺覆盖膜（Coverlay）,透明聚酰亚胺覆盖膜，棕色聚酰亚胺薄膜，无胶聚酰亚胺薄膜，单面背胶聚酰亚胺薄膜，双面覆胶聚酰亚胺薄膜，丙烯酸聚酰亚胺覆盖膜，环氧树脂胶聚酰亚胺覆盖膜。
3. 柔性覆铜板金属导体铜箔常用厚度规格有：3um,6um,9um,12um,15um,18um,20um,25um,30um,35um,50um,70um,105um,140um,175um,210um,245um,280um,315um,350um,400um,450um,500um。无胶铜箔基材有流延法，喷镀法，化学镀/电镀法，层压法4钟制造方法。
4. FCCL粘接剂厚度规格有：2um,5um,8um,10um,12um,15um,18um,20um,25um,30um,35um,40um,45um,50um,60um,70um,75um,100um,125um,150um,200um等。广惠科技软性铜箔基材又叫BENCH牌挠性覆铜板，广惠Flexible Copper Clad Laminate，百强牌FCCL，GROWING柔性覆铜板。

苏州工业园区广惠科技有限公司成立于2004年4月，13年行业经验，为FPC柔性电路板和PCB线路板以及CCL覆铜箔板行业（FR4），提供快速压合材料和传统压合材料以有真空压合材料的生产、加工、销售以及技术服务。主要是离型膜为主类的压合耗材有哑光离型膜、PET单硅离形膜、BOPP分离膜、传压雾化膜、烧付铁板、矽铝箔板、热压硅橡胶垫、SG绿色矽胶片、真空气囊、玻璃纤维布、层压钢板、承载托盘、弹簧挡块、层压牛皮纸、PTFE特氟龙离行膜、FEP耐氟龙胶片、PTFE铁氟龙胶带、TPX离型膜、TPX阻胶膜、TPX纸基膜、PET纸基膜、氟塑纸基膜、PE填充膜、PVC吸胶膜。